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能源挑战
作为全球科技竞争的核心领域，半导体产业正经历高速扩张与技术迭代。中国已成为全球最大的半导体消费市场，新建晶圆厂与封测基地加速布局。然而，半导体制造对能源需求极为严苛——洁净厂房需全年不间断的温湿度控制，而高效制冷系统直接关乎良率与成本。在此背景下，通过技术创新实现节能降耗，已成行业可持续发展的核心命题。
以赣州某半导体龙头企业为例（国内领先的PCB与电子材料制造商，拥有11座工厂及五大基地），其新建的高端智能化生产基地专注高密度电路板研发，产品应用于航空航天等高精领域。该工厂需满足：
•24/7稳定环境控制（温度波动<±0.5℃）
•行业标杆级能效要求（传统系统存在能效低、季节性波动大等缺陷）
创新解决方案：高效制冷系统的突破
针对半导体行业的高能耗痛点，特灵提出AI能效模拟+多温区协同优化方案，核心突破包括：
✅精准能效承诺：基于TRANE700动态模拟优化，承诺全年综合能效（SCOP）≥6.5 kWh/kWh（不含冬季免费制冷），远超行业平均水平。
✅ 智能化控制：通过AI驱动的能源管理系统（EMS）+ CPC智能寻优算法，实现实时能效监控与自动优化。
✅ 多温区协同设计：适配半导体工艺需求，分区配置7℃、12℃、17℃冷水及65℃热水系统，确保环境稳定性的同时最大化能效。
本项目不仅提升了该企业的能源利用效率，更成为半导体领域绿色智能制造的标杆实践，助力国产半导体产业链的可持续发展。
高效制冷系统核心配置与能效承诺
本项目制冷系统采用多温区设计，以满足半导体生产工艺的复杂需求，具体配置如下：
1. 系统总冷量
7℃冷水系统：1250RT（供/回水温：7/13℃）
12℃冷水系统：4275RT（供/回水温：12/18℃）
17℃冷水系统：1600RT（供/回水温：17/22℃）
65℃热水系统（高温热泵）：制热量1944RT（制冷量1275RT/h）
2. 系统工程范围
涵盖制冷机房整体优化设计，包括：
- 机组、水泵等关键设备供应与安装
- 机房空调系统配电与智能群控（硬件+软件）
- 冷冻水主干管延伸至机房外1米
3. 能效承诺
基于全年动态负荷模拟（采用TRANE700软件优化），确保：
✅ 全年综合能效（SCOP）≥6.5 kWh/kWh（不含冬季免费制冷），远超行业平均水平。
核心技术与创新亮点
1. 全生命周期能效保障
- 动态模拟优化：采用TRANE700仿真软件精准模拟全年负荷，承诺全年综合能效（SCOP）≥6.5（不含冬季免费制冷）
- 智慧能效管理：搭载能源管理系统（EMS）+测量与验证（M&V），实时监控COP、用冷量及设备状态（精度至5分钟），通过CPC智能寻优算法实现自动化节能调控。
2. 高效多温区系统设计
3. 超高效设备选型
主机能效全面超越国标：所有机组COP/IPLV均高于设计值，例如：
7℃变频螺杆机：IPLV提升28.75%（达11.33）
17℃变频离心机：COP≥9.22（行业标杆级）
4. 系统可靠性与冗余备份
- 多级备用策略：
12℃系统双工况主机可切换至7℃模式应急
17℃系统故障时，通过备用板换由12℃系统供冷
- 全变频架构：设备支持无扰动切换，确保24/7连续运行稳定性。
革新的力量
在半导体产业高速发展与高能耗挑战并行的背景下，高效制冷系统已成为工厂节能降耗、提升竞争力的关键突破口。本案例依托AI能效模拟、智能控制算法及多温区协同优化，不仅实现了SCOP≥6.5的高效运行承诺，更为国内半导体行业树立了绿色智能制造的新标杆。
来源：特灵中国
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