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2017 国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2017)中国上海发布会
IEEE International Solid-State Circuits Conference2017(2017年国际固态电路会议)中国上海媒体发布会于2016年11月21日在复旦大学张江校区成功召开。
IEEE ISSCC国际会议始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先指标,已经成为国际公认的芯片领域的“奥林匹克运动会”。2017年ISSCC会议上的文章来自世界一流大学和研究机构,包括哈佛大学、麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、加州大学伯克利分校、哥伦比亚大学、加州大学洛杉矶分校Delft、IMEC等著名院校及研究机构,以及IBM、Intel、MediaTek、Samsung、TSMC、Broadcom、Sony、TI、SK Hynix、Huawei等世界顶尖集成电路公司。
第64届 IEEE ISSCC 会议(ISSCC 2017)将于2017年2月5-9日在美国加州旧金山市(San Francisco)举行,详见http://isscc.org/。ISSCC 2017共入选208篇论文,中国(大陆、香港和澳门)今年共有11篇论文入选,完成单位分别为澳门大学6篇,香港科技大学4篇,亚德诺(ADI)1篇,分别归属于无线通信,射频电路,数字结构和系统,数据转换,模拟电路等5个大领域。ISSCC 2017执行委员会组织国际范围的会议介绍活动。今年是ISSCC第11次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。吸引到来自中国集成电路领域的学术界、产业届和媒体朋友共160余人。
(雅时国际记者 张彦雯)
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